溅射靶材

贵金属溅射靶材的要求较传统材料行业高,一般要求如,尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸与缺陷控制;较高要求或特殊要求包含:表面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成份与组织均匀性、异物(氧化物)含量与尺寸、导磁率、超高密度与超细晶粒等等。

性能指标:

现已加工过产品厚度在2.6~6mm的靶材产品,可根据客户要求生产不同规格的产品,可保证产品纯度≥4N,产品内部无缺陷,表面光洁无明显缺陷及夹杂。

应用领域:

应用范围涉及通信、汽车、计算机及便携式电器、工业、航天、5G、家电等各种领域。

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产品: 溅射靶材
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