溅射靶材
贵金属溅射靶材的要求较传统材料行业高，一般要求如，尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸与缺陷控制；较高要求或特殊要求包含：表面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成份与组织均匀性、异物（氧化物）含量与尺寸、导磁率、超高密度与超细晶粒等等。
- 性能指标：
现已加工过产品厚度在2.6~6mm的靶材产品，可根据客户要求生产不同规格的产品，可保证产品纯度≥4N，产品内部无缺陷，表面光洁无明显缺陷及夹杂。
- 应用领域：
应用范围涉及通信、汽车、计算机及便携式电器、工业、航天、5G、家电等各种领域。
